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- 中科金财中标结果：北京科技大学集成电路仿真验证软件（一期）项目中标公告[2024-12-20]
- 本站消息，根据天眼查APP信息整理，12月19日公布的《北京科技大学集成电路仿真验证软件（一期）项目中标公告》中显示北京中科金财科技股份有限公司中标。公告内容如下： 一、项目编号：BMCC-ZC24-1337（招标文件编号：BMCC-ZC24-1337） 二、项目名称：北京科技大学集成电路仿真验证软件（一期）项目 三、中标（成交）信息 供应商名称：北京中科金财科技股份有限公司供应商地址：北京市海淀区学清路9号汇智大厦11层2单元1201B室中标（
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